获悉，纯固态芯片级激光雷达（LiDAR）研发企业「洛微科技（Luminwave） 」近日宣布5000万元A轮融资，由轻舟资本领投，财通资本、华盖南方、布谷天阙跟投，由中科创星科技服务公司投行部担当独家财务顾问。本轮资金将主要用于激光雷达及芯片产品的研发生产以及团队建设。 

据了解，洛微科技（Luminwave）曾于去年完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，峰瑞资本跟投。 

洛微科技创立于2018年，总部位于杭州。该公司将硅光相控阵扫描芯片（OPA）、连续波调频相干探测芯片（FMCW）和晶圆级微纳光学，光系统级封装等的技术应用到LiDAR领域，自主研发了纯固态成像级LiDAR以及毫米级MicroLiDAR二条产品线。

截止目前，MicroLiDAR系列产品已经规模出货，主力产品第一代的纯固态成像级LiDAR已经完成样品研发，进入产品化阶段，同时洛微已经与十余家自动驾驶及机器人公司达成采购意向，积极推进新产品应用验证。

“激光雷达还是相对比较早期的市场，无论是产品和技术提供方，还是客户和应用端来看，大家对很多技术和需求指标都没有一致的认识，所以协同合作就尤为重要。我们将根据在实际测试、客户端验证等数据进一步调整我们芯片的设计细节参数，来满足市场的需求。”洛微科技CTO Andy告诉36氪。

36氪曾详细介绍过洛微科技的技术特点和产品核心竞争力， 瞄准特定场景自动驾驶，工业机器人行业对于复杂场景准确感知距离的需求，洛微科技选择了纯固态硅光子芯片化激光雷达技术路选。

洛微科技自研的硅光OPA扫描芯片和FMCW相干探测芯片，可以提高LiDAR产品在性能和成本上的竞争力，对于满足未来自动驾驶和机器人对于高性价比激光雷达的需求意义重大。Andy认为，百美元量级激光雷达产品的时代已经到来，而纯固态硅光子芯片技术将是开启这个时代的钥匙。 

当被问及硅光子纯固态方案是否存在成本难降低、市场前景不明朗的问题时，Andy认为，硅光技术依托于全球范围内成熟硅基CMOS芯片设计，制造和封装测试产业链，经过20多年的发展逐渐走向成熟，目前已经在高速光通信领域大规模应用，很多器件的制备工艺和成本模式已经在通信领域得到批量化验证。

在硅光技术成熟的产业生态基础之上，洛微科技的激光雷达产品所用的核心芯片从激光雷达的应用指标方面做设计创新，以满足未来自动驾驶和辅助驾驶，机器人对于避障和补盲的需求。2021年1月，Mobileye正式发布了与英特尔合作开发的硅光子多通道FMCW激光雷达芯片。也说明了主流厂商对于硅光子技术路径的认可和关注。

“而洛微科技很早就涉足硅光技术领域，拥有深厚技术积累的团队，有相信不久的将来，洛微科技可以凭借这一技术优势，开发出更多创新产品，丰富固态雷达产业生态。”Andy说，“同时，回顾光通信收发模块，毫米波雷达的芯片化集成化的发展及演化路径，公司打造的核心技术是着眼于一个在未来不可或缺和高速发展的技术路线，一个纯固态激光雷达的终极解决方案。对比毫米波雷达和可见光摄像头的产品理念，基于芯片来做激光雷达系统产品的时候，可以不需要多余的、复杂的宏观或微观的机械运动结构，从而可以避免成本和复杂度增加，减低量产和可靠性风险。”

从市场来看，硅光子技术的应用正在快速增长，市场研究公司Technavio发布的最新分析预测结果显示，2016年到2020年全球硅光子市场年复合增长率(CAGR) 将突破48%，在医疗、军事和机器人等在预测期内CAGR也将高达61%、增长潜力巨大。

 在商业路线上，针对通用性的自动驾驶客户，洛微科技仍以研发和销售高性价比的激光雷达产品为主；针对有特定场景自动驾驶或是有3D感知需求的客户，洛微科技也有强大的研发团队和技术支持团队，可以为客户定制针对特殊场景定制化开发方案。

关于投资

轻舟资本合伙人周彬：“激光雷达作为视觉系统是未来大规模普及的各种智慧体最重要的信息感知来源，未来数年可达百亿美金的市场规模，轻舟认为OPA+FMCW是最简洁完美的技术路线，采用成熟的硅光工艺符合产业技术发展趋势，最有可能实现低成本大规模制造，一旦发展成熟将是颠覆性的。洛微团队是最早同时布局OPA+FMCW路线的团队，有百万量级硅光技术芯片量产经验，有望成为全球新一代激光雷达技术的领导者。”

财通资本副总经理张宇：“我们相信固态激光雷达一定是自动驾驶的必然选择，洛微科技是该行业的佼佼者，也是财通资本在半导体和自动驾驶领域布局的典型项目。”

华盖南方管理合伙人韦韧：“洛微科技采取的OPA+FMCW是我们认为最有希望实现激光雷达高度集成化和芯片化的方案，也是激光雷达实现车规级的有力方案。华盖南方持续关注和布局未来智能驾驶及相关传感器，洛微科技是我们十分看好的项目。”

布谷天阙合伙人王良海：“我们认为，洛微科技所从事的OPA+FMCW的方案是实现激光雷达可低成本商业化，最终应用于各种高低端车型的唯一的技术路线。一旦突破了技术环节，将带动整个激光雷达的产业链从当前的制造型转向为半导体型的结构，类比于可见光相机产业的大规模普及正是基于硅基CMOS传感器技术的成熟发展。”