近日，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

近年来，由于高端芯片国产化进程加速，半导体封装设备的市场需求持续增长。据CSIA统计，我国半导体封装测试市场规模每年增长10%左右，2022年预计市场规模达到3000亿元左右。SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大的应用潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比也逐渐提升。然而，由于封测关键设备多被 ASM、Besi等国外公司垄断，半导体封测设备的国产化率仅约10%。

微见智能成立于2019年，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，是长期关注的一家半导体封装设备企业。公司核心成员曾长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。

在固晶机市场，高精度、高速度和高稳定性的固晶机研发是封装设备国产化的重要难关。据了解，针对以上性能难题，微见智能的研发团队已经掌握了高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术；目前，微见研发人员占比6成以上，公司近年研发投入占总支出50%以上。

产品版图方面，微见智能已经推出通用高精度固晶机系列、专用高精度固晶机系列和倒装机系列产品。其中，通用高精度固晶机系列是微见的主打产品，主要分为MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列产品解决方案，拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力，是覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，支持下游众多应用领域。

出货周期方面，相关负责人告诉我们，从客户下单到产品发货，通常情况下微见可做到45～60天；订单高峰期的出货周期则约为2～3个月。

三年来，微见智能已经同下游多个行业的代表性客户基于微见设备完成了工艺开发和验证，并用微见设备建设了量产产线。今年二季度，微见智能自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场。“进入美国市场前，我们经历了是长达一年多的验证周期。此次成功进军海外，意味着微见的产品性能完全符合国际上的高精度固晶要求。”微见智能CEO雷伟庄说道。

谈及未来发展规划，雷伟庄表示：“微见智能一直是国内、国外市场两手抓，在国内做到领先身位的同时面向海外市场，走向全球。眼下，随着客户版图的扩张，凭借过硬的产品实力，微见在客户端的影响力处于不断增强阶段。我们将抓住机会，继续聚焦在高精度复杂工艺领域，向上深耕，往全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装装备方向持续努力，开发出更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备。”

海通开元：“高精度固晶机在光电、射频、激光雷达、AR、VR等领域应用广泛。微见智能是国内稀缺的具备高精度固晶机研发设计及规模生产的企业，其产品已经通过多家头部光通讯、激光客户的认证与复购。我们看好公司技术实力的先进性、产品的稀缺性和下游市场增长的长期趋势。事实上，由于当前AI算力的需求激增，高速率光模块成为AI算力产业链中最为确定性的产品之一，我们观察到在制造环节，高精度固晶设备已经呈现出供不应求的态势。” 

分享投资董事总经理姜兴伟：“微见智能的设备是众多战略新兴产业的工业母机，是国产超高精度固晶领域真正商用的稀缺标的，并跨越了设备厂商最关键的milestone——客户对设备长期稳定性的认可&批量化采购。公司产品十分扎实，在和国际大厂的竞争中表现亮眼并实现了反向出口。” 

深渡资本项目负责人：“我们从下游了解到，超高精度（精度5μm以内）领域真正在产线上跑的几乎全是海外厂商设备，唯一可见的国产身影便是微见。我们很有幸不仅陪伴微见完成了本轮融资，更有幸见证了超高精度固晶国产设备厂商跨越批量出货的关键节点。”