获悉，近日国产PCB板级EDA软件开发商「上海为昕科技」获得数千万人民币Pre-A轮融资，由华秋电子独家投资，云沐资本担任本轮融资财务顾问。该轮融资将用于研发团队建设、产品开发、专利申请、营销渠道拓展等四个方面。
为昕科技成立于2019年12月，2020年3月正式启动研发，主要基于人工智能（AI）、图像识别、知识图谱等技术，面向电子系统研发全流程，为通讯、工控、汽车电子、医疗、机器人等行业提供板级EDA（电子设计自动化）软件及数据解决方案。
EDA通常分为芯片级和板级两大方向，若从产业链角度来看，芯片级EDA处于上游，主要涉及精细度、密度更高的微观设计，芯片门电路数量多达上百亿，技术门槛更高；板级EDA处于中游，主要涉及以电路板为载体的高速、高密PCB电路互联设计、IC封装基板设计，应用场景更丰富，需求更多样化。
长期以来，国内EDA市场一直被国外玩家高度垄断，国产EDA的发展几经波折，尽管2018年以后，国内EDA创业公司逐渐崭露头角，但他们都主要集中在芯片级EDA赛道，板级EDA市场相对空白。
据智研咨询数据显示，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元（约729.73亿人民币），同比增速11.63%，其中Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、西门子EDA（Mentor）三巨头的市场规模占比超90%以上。
为昕科技创始人杨飞告诉36氪，在全球百亿美元级的EDA市场规模中，板级EDA市场规模在20%左右，但是国内盗版盛行，真正的市场空间远远大于目前的规模，因此国内新玩家们仍有很大机会。
一方面，国家的政策导向支持底层的创新公司，国内行业资源在未来3-5年内会逐步倾斜新玩家，同时还有大量的潜在用户群体可以深挖；另一方面，芯片的研发周期长，且高度依赖国外软件，而国内电路板的产品验证周期短，设备、加工材料等大部分供应链已基本实现国产化，只差EDA工具就能完全打通内循环。
因此，为昕科技选择以PCB板级EDA软件作为切入点，不断拓宽从原理图设计、PCB设计软件、封装设计软件，到电路模拟仿真软件、PCB SI/PI仿真分析等的产品线，通过丰富点工具产品，逐步构建起成熟完整的底层工具链，为各类用户提供完整的EDA工具链。
现阶段，为昕科技已发布VXIN智能建库EDA软件、 VXIN智能原理图、VXIN EDDM电子数据管理、VXIN在线评审共四大核心产品。
其中，VXIN智能建库EDA软件是一款基于深度学习的图文转换系统，通过结合AI图像识别算法，能够自动识别元器件规格书，采用行业通用DRC规则和建库标准，可快速自动建库，主动输出三种主流EDA工具库文件。通过该软件，往常需要几个小时甚至数天的传统建库方式，只需十几分钟即可完成。
在杨飞看来，与国外头部EDA公司相比，为昕科技需要做出具有差异化的产品，这样才能在市场中保有竞争优势，为此团队在研发过程中突出四大特点：
一是提升设计效率，为昕科技采用图像识别等AI算法技术，大幅提升产品设计效率。与国外EDA工具相比，为昕科技的工具设计效率均有30%-40%的提升。
二是为客户提供基础数据，降低研发启动和维护成本，国外EDA企业提供的多为裸工具，客户在使用前期需花费3个月到半年时间做启动预热，搭建设计体系。为昕科技旨在为客户提供经验证的、可靠性高的基础设计数据，帮助客户降本增益。
三是良好的开放性，在数据方面具备良好的兼容性，能更好地嵌入友商的工具链，逐步实现全工具链的产品替代。
四是保持传统工具的使用习惯，降低用户的学习成本，一家企业的规模越大，其更换新产品的切换越高，所以为昕科技将工具设计成接近用户使用和操作习惯的产品，从而降低客户的学习成本，以及早期产品的市场导入成本，提高落地效率。
实现这一系列研发思路的背后，离不开为昕科技的核心团队。杨飞谈到，公司的研发团队占比80%以上，皆为行业头部EDA企业背景出身，拥有十余年丰富经验的技术团队构成了公司的技术壁垒。
其中，公司创始人杨飞曾任职于日本NAPSTAR、东芝半导体，以及日本EDA上市企业ZUKEN，参与过EDA自动布线引擎/数据管理平台/DRC验证等EDA产品的开发；公司产品总监乔锐曾任职于Cadence、Cisco等企业，带领团队完成了Cadence全新数据架构。
公司还与上海交通大学全面展开了产学研战略合作，公司首席科学家李永福为上海交通大学副教授、IEEE电路与系统协会（CASS）理事、国家级青年人才，主要从事EDA人工智能算法研究，曾发表多个EDA研究成果。
杨飞谈到，其实板级EDA领域存在着不同的技术路线，各有利弊。最大的差异在于友商们更倾向于互联网的思路，以浏览器架构，或者采用开源代码的方式来开发EDA工具，尽管能更快实现产品布局和落地，但在架构可扩展性及数据稳定方面有很大的局限性。
相比之下，为昕科技的EDA工具主要采用C++技术开发，虽然开发周期较长，但产品稳定性和可靠性更好。此外，公司采用“产品+服务+数据”的商业模式，既为客户提供EDA软件和增值服务，也以数据为核心为客户提供全栈式企业服务。
同时，公司针对高校及教育机构、中小型电子企业、行业头部客户等，分别提供免费版和商业版EDA工具，目前，为昕科技的EDA产品已成功打入华为、联电、松下等行业头部客户的研发体系，明年营收预计达数千万人民币。
接下来，公司将重点开发智能PCB布局布线工具、PCB封装智能建库软件两款EDA产品，预计将在明年下半年推出，届时将基本完成底层EDA工具的供应链布局。
