获悉，智能制造系统服务商“赛美特”已于近期完成5000万元A轮融资，对于资金用途，赛美特CEO张影表示将继续加大研发投入，持续吸引优秀人才加盟，完善产品体系并通过自主创新，努力打造国产自主可控的智能制造先进整体解决方案。

从行业来看，随着国内市场对于国产芯片的强烈需求，国产替代将逐步爆发。如何构建半导体的生态链和产业链，成为了中国半导体快速发展的关键所在。

赛美特正是看到了这一痛点，于2020年并购成立，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”和”固耀SEMI Integration”两家公司。最终希望为半导体以及泛半导体行业客户提供一站式国产CIM系统集成解决方案。

合并成立后，赛美特设立了MES事业部（上海，深圳）、自动化事业部（苏州）、自动化海外事业部（新加坡，马来西亚）三大事业部。其总部坐落于上海，目前在深圳、苏州、新加坡、马来西亚设有分支机构。

计算机集成制造（CIM）由生产制造系统MES、设备自动化EAP、品质管理系统SPC、良率分析控制系统YMS、自动搬运系统AMHS等数十种软件系统组成，被称为半导体制造的生命级系统，能够运用在半导体的硅片制造，前道晶圆制造以及后道封测工厂整个产业链，让信息的收集更加及时，分析更加智能，可以让核心生产资料逐渐由原来的工人+设备转变为设备+系统。

产品上，赛美特提供的工业智能制造软件系统可以为客户提供从CIM系统到设备接口的一站式系统集成解决方案，该方案经过多家客户多条产线验证能够满足制造行业的系统化、标准化、自动化、智能化的发展需求。

在团队方面，CEO张影，曾任Semi Integration新加坡董事、Semi Integration马来西亚董事以及苏州固耀总经理；总经理闵东植，曾任三星SDS 常务理事，Miracom中国区法人，及SK-Hynix 半导体CIM研发负责人。目前团队成员近200人，技术研发人员占比80%。

在客户方面，赛美特已与40多家客户包括多家国内知名客户建立了紧密的业务合作，产品和方案已经成功用于50多座工厂。自主研发的MES系统，满足国产芯片制造的需求，尤其涵盖了8寸/12寸生产所需的全部功能，并已上线和试运行，填补了12寸晶圆制造工厂国产MES领域的空白，打破了国外厂商的垄断局面。另外自主研发的EAP系统已在12寸全自动化工厂Auto3阶段进行了成功验证。

针对未来发展，CEO张影提出赛美特的三大发展目标：一是实现智能制造软件国产化，拥有自主可控的知识产权；二是通过整合上下游产业链，扩大产品线，为客户提供更完善的服务；三是通过强强联手，提高市场竞争力和发展潜力，更好助力中国半导体的发展。